功率器件最終往往是拼工藝，IGBT散熱器的最大威脅碳化硅器件一直統(tǒng)治著高壓功率應用市場。近些年出現了一種新工藝碳化硅(SiC)，碳化硅的絕緣破壞電場強度是傳統(tǒng)硅器件的9倍多，因此使用碳化硅工藝生產的功率器件導通電阻更低，芯片尺寸更小。此外相比普通硅功率器件，碳化硅器件的工作頻率更高，也能夠耐受更高的環(huán)境溫度。因此在高壓功率市場，碳化硅器件簡直是IGBT的完美替代者，但是為何到目前為止，IGBT仍然占據主流應用呢? 

答案就是成本。據ROHM半導體(深圳)有限公司分立器件部水原德健介紹，目前同一規(guī)格的產品，碳化硅器件的價格是原有硅器件的5~6倍。這么高的價格自然阻礙了碳化硅功率器件的應用推廣，用戶只有在對性能與可靠性要求極為嚴苛時，才會考慮使用碳化硅產品。2014年全球硅功率器件市場規(guī)模大約為100億美元左右，但是碳化硅功率器件市場則僅有1.2億美元。

那么為何碳化硅功率器件的成本這么高呢?最主要的原因與碳化硅這種材料的特性有關。水原德健表示，因為碳化硅材料較傳統(tǒng)硅材料硬度高很多，因此在生成晶體的時候就容易出現缺陷，此外過硬也會導致生成晶體的速度變得很慢，晶圓的尺寸也做不大，現在只能做到6英寸。合格率低與生產速度慢，無怪乎碳化硅的價格這么高。 

碳化硅(SiC)工藝雖然有諸多優(yōu)點，但高昂的成本仍然是其推廣的最大障礙

現在碳化硅工藝發(fā)展面臨最大的問題就是如何解決由于材料過硬導致的高昂成本。不過對于最終能否解決材料問題，水原德健倒是信心滿滿，他表示雖然現在還沒有具體的技術手段可以立竿見影的降低成本，但是只要一點一點去摸索，總是能夠逐漸降低成本的。他舉例說70年代硅材料也只能做到3英寸和4英寸，隨著技術的不斷發(fā)展，缺陷越來越少，尺寸也做得越來越大。將來碳化硅的成本一定可以降下來。

碳化硅現在的價格比5年前已經降低了一半左右，但是水原德健認為，以現在的生產技術來看，碳化硅器件的價格再降低一半花費的時間要超過5年，當然如果有全新的技術出現，也許價格會降得快一些。